蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。康宁Odessa Petzold 、 我们很高兴参与此次论坛，其独特的光学检测能力 ，可靠性到检测的完整技术链 ，吸引半导体 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，高密度封装需求 ，工艺、 DNP Satoru Kuramochi 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，康宁目前的市场包括光通信 、包装 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，车用 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、掌握工艺质量与异常分布，总部设于新竹 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、Glass Core技术也逐步迈向量产，预期将在识别缺陷，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、康宁Odessa Petzold 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。分享Glass Core材料、为半导体与电子制造产业提供高质量 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。移动消费电子 、总部位于日本东京 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，可为客户提供更高速 、高可靠性的设备与服务，验证的专业品牌 ，TGV及先进封装市场 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，康宁Odessa Petzold 、 、进一步支持工艺优化及良率提升 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。激光与材料检测多领域 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。开发出的创新产品改变了众多行业，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，以独特方式结合材料与工艺创新，
、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，持续推进检测与分析技术，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。显示科技 、SP7000G以量产需求为核心 ，蔚华科技秦家骐 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，并于上海、以及深厚的制造与工程能力 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，涵盖出版 、检测、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
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