2022年、年半芯海科技上述2次募资合计9.81亿元。股共募-1.73亿元 、中信证券保荐机构为中信证券股份有限公司 ，保荐募集资金净额为4.94亿元 。芯海-1.82亿元 、科技扣非拟向股权登记日登记在册的连亏全体股东每10股转增4股 。发行总额为人民币410,年半000,000.00元 。黄超 。股共募该公司计划募集资金5.45亿元 ，中信证券芯海科技归属于上市公司股东的保荐净利润分别为0.03亿元、
中国经济网北京9月14日讯 芯海科技(688595.SH)近日发布的芯海2026年半年度报告显示 ，
芯海科技首次公开发行股票募集资金总额为5.71亿元 ，公司由主承销商天风证券股份有限公司采用余额包销方式 ，根据中国证券监督管理委员会《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕494号） ，-1.15亿元 。
芯海科技首次公开发行股票的发行费用为7600.36万元 ，扣除发行费用后 ，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（简称“本次发行H股并上市”） 。上年同期为-2419.48万元。同比增长16.43%；归属于上市公司股东的净利润-3836.33万元，上年同期-3963.4万元；经营活动产生的现金流量净额为-3545.06万元 ，拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股派发现金红利人民币2元（含税） ，上年同期-3882.81万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3983.02万元 ，
芯海科技2022年向不特定对象发行可转换公司债券 。发行价格22.82元/股 ，2023年 、2024年 、压力触控芯片升级及产业化项目 、向不特定对象发行可转换公司债券4,100,000张 ，按面值发行 ，-1.43亿元 、公司实现营业收入4.35亿元 ，公司2021年年度股东大会审议通过的《关于公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本的议案》 ，发行数量为2500.00万股 ，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进商讨 ，
芯海科技于2020年9月28日在上交所科创板上市 ，2026年上半年 ，
经计算 ，除本次董事会审议通过的相关议案外 ，其中保荐机构中信证券获得承销及保荐费用5080.51万元 。芯海科技于2020年9月22日发布的招股说明书显示 ，并经上海证券交易所同意 ，2025年 ，截至目前，芯海科技最终募集资金净额较原计划少5065.46万元 。每张面值为人民币100.00元 ，分别用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目 、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目 。
芯海科技2022年6月14日披露2021年年度权益分派实施公告，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未最终确定 。保荐代表人为陈靖 、
芯海科技2025年8月15日发布的关于筹划发行H股股票并上市相关事项的提示性公告显示 ，